汽车芯片重新分工？主机厂、芯片公司与晶圆厂共议系统级协同与舱驾融合落地
在2026第六届智能汽车芯片生态大会上，长安汽车、芯海科技、格罗方德、黑芝麻智能等与会方指出，汽车芯片竞争正从器件级参数转向系统级生态协同，需求需经整车体验、产品规格、工艺参数三段语言层层翻译。
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盖世汽车·行业（OEM 动态）AI 评分5454 长安张晓宇：2027年L3级自动驾驶将量产，2028年L4级开始商业化运营
长安汽车执行副总裁张晓宇在2026泰达论坛表示，2027年L3级自动驾驶将量产，2028年L4级开始商业化运营。其援引协会智库预测称2025年底国内L2级辅助驾驶渗透率预计达66.1%；工信部《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制国标拟于2027年7月1日实施。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分4444 长安汽车丁可：舱驾融合与RISC-V开源架构是汽车芯片破局关键
9月16日，长安汽车芯片开发高级副总工程师丁可在2026第六届智能汽车芯片生态大会上表示，舱驾一体芯片与RISC-V开源架构是汽车芯片破局关键。他透露长安2022年即评估RISC-V内核，MCU算力超ARM，中断响应可在120个时钟周期内到达入口函数；长安正沿“one box”方向推进舱驾融合，并探索基于RISC-V自定义指令扩展的AI DSA架构，用BF16与INT8混合精度降低成本。