汽车芯片重新分工？主机厂、芯片公司与晶圆厂共议系统级协同与舱驾融合落地

在2026第六届智能汽车芯片生态大会上，长安汽车、芯海科技、格罗方德、黑芝麻智能等与会方指出，汽车芯片竞争正从器件级参数转向系统级生态协同，需求需经整车体验、产品规格、工艺参数三段语言层层翻译。