统一智能体：汽车AI下一站
盖世汽车第四届AI定义汽车论坛圆桌聚焦汽车“统一智能体”话题，蔚来、均联智行、中科摇橹船等嘉宾认为方向是统一交互入口、统一语义、分布式安全执行。吉利全域AI 2.0以Eva整车级智能体协同多域，蔚来SkyOS·天枢打通六大域1600多个原子能力，地平线星空6P芯片BPU算力达650 TOPS。嘉宾共识是交互层统一、安全层隔离，深度统一还需5到7年。
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今日 0 条盖世汽车·行业（OEM 动态）AI 评分3535 盖世汽车·行业（OEM 动态）AI 评分3737 AI裁不掉的人，长什么样？——刘松博谈汽车行业“AI洗白裁员”
中国人民大学劳动人事学院副院长刘松博称，多数企业把经营层面的人员优化包装成“AI驱动的转型”，属“AI洗白裁员”，盖洛普调查显示仅约1%失业者归因于AI。现实中，通用裁减约600名IT员工，Oracle一年减少约2.1万人，但车企调整主因是价格战与盈利压力。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分5555 Physical AI如何改写芯片产业分工：AMD收购World Labs、格罗方德纳入MIPS后的发展逻辑解析
9月28日AMD宣布拟以约82亿美元全股票交易收购李飞飞创办的World Labs，交易预计今年底前完成，李飞飞将任AMD执行副总裁兼首席科学家；格罗方德此前完成对MIPS和Synopsys旗下ARC处理器IP业务的收购。
盖世汽车·行业（OEM 动态）AI 评分4949 中国汽车创新凭什么被全球需要：四项判据下的方案出海分析
盖世汽车发布行业观察，认为中国方案要成为全球方案需同时满足解决全球共性问题、经大规模真实验证、具备可移植性、拥有体系化输出能力四项条件。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分5151 汽车芯片重新分工？主机厂、芯片公司与晶圆厂共议系统级协同与舱驾融合落地
在2026第六届智能汽车芯片生态大会上，长安汽车、芯海科技、格罗方德、黑芝麻智能等与会方指出，汽车芯片竞争正从器件级参数转向系统级生态协同，需求需经整车体验、产品规格、工艺参数三段语言层层翻译。
盖世汽车·行业（OEM 动态）AI 评分5656 智能车时代召回制度进入共责阶段，监管拟修订条例厘清供应商责任
国家市场监管总局缺陷产品召回技术中心肖凌云在2026泰达汽车论坛表示，智能化时代召回问题更复杂，不该只是整车企业的事，汽车召回条例正在重新修订中。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分4444 东风刘志峰在AI定义汽车论坛称单车智能接近长尾边界，车路云协同将成为第二增长曲线
9月17日在2026第四届AI定义汽车论坛上，东风公司研发总院刘志峰表示单车智能正接近长尾边界，车路云协同将成为第二增长曲线。东风围绕天元智能构建体系，舱驾融合跨域通信延时达1毫秒级，零部件数量可减少15%至30%，整体成本降低15%以上；车路云方面已在武汉、十堰等地开展示范，十堰230余辆有人车和15辆无人物流车常态化运营，整体运行效率较单车提升20%以上。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分3737 海康存储陈建：存储带宽将成智能汽车算力瓶颈，系统级协同破解供需矛盾
9月16日，海康存储产品总监陈建在2026第六届智能汽车芯片生态大会上表示，随着端到端智驾大模型落地，存储带宽而非算力将成为智能汽车的瓶颈。中国智能网联车渗透率已从5.76%升至52.97%，2026年预计突破65%，整车平均闪存容量将从2024年的128GB向512GB乃至TB级迈进。海康存储提出自研主控芯片与磨损均衡算法可提升20%以上使用寿命，并通过固件定制和验证前置提供系统级协同方案。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分3737 爱芯元智杨全申：把灵魂还给主机厂、集成空间留给Tier1
9月16日，爱芯元智车载业务高级产品总监杨全申在2026第六届智能汽车芯片生态大会上表示，公司定位纯粹的AI芯片平台提供者，“把灵魂还给主机厂，把集成空间留给Tier1”。其智驾芯片自2023年以来累计装车超160万片，搭载40余款主流车型；M97、M95于今年9月7日发布，采用5nm工艺，单芯片算力最高达720 TOPS。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分4343 黑芝麻智能额日特演讲：C1296一颗芯片通管整车数字大脑，舱驾融合助走量车型降本
9月16日黑芝麻智能产品专家额日特在2026第六届智能汽车芯片生态大会上介绍，走量车型座舱与智驾芯片组合可达几十种，导致重复开发。其武当系列跨域融合芯片C1296用单颗芯片覆盖不同座舱与智驾配比需求，已在东风天元智驾平台量产搭载；公司另规划华山系列聚焦ADAS，旗舰A2000采用九韶架构NPU，支持L3以上智驾与VLA大模型需求。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分4444 长安汽车丁可：舱驾融合与RISC-V开源架构是汽车芯片破局关键
9月16日，长安汽车芯片开发高级副总工程师丁可在2026第六届智能汽车芯片生态大会上表示，舱驾一体芯片与RISC-V开源架构是汽车芯片破局关键。他透露长安2022年即评估RISC-V内核，MCU算力超ARM，中断响应可在120个时钟周期内到达入口函数；长安正沿“one box”方向推进舱驾融合，并探索基于RISC-V自定义指令扩展的AI DSA架构，用BF16与INT8混合精度降低成本。