广州广芯半导体先进封装基板项目在广州黄埔动工
9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工，首期占地312亩、总建筑面积约36万平方米，主打高阶FCBGA封装基板，面向数据中心、高性能计算（HPC）、云计算领域。项目投产后将扩充广州广芯高阶封装基板产能。黄埔区已集聚集成电路企业超150家，2026年1至8月半导体和集成电路产业产值突破310亿元，同比增长36.6%。
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盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分5353 罗森伯格签约常州新增投资，拓展数据中心光纤连接器与汽车高速连接器业务
9月22日，罗森伯格在常州高新区签约汽车高速连接器及数据中心高端光纤连接器与线缆组件项目，新增投资将用于拓展常州智慧新工厂的光纤通信业务，并提升汽车电子高速连接器的本地研发与制造能力。新工厂2026年7月交付，预计第四季度正式投产，将配套全自动化生产线、综合实验室、智能仓储与数字化管理系统。
住友电气官网新闻AI 评分4949 Meta、NEC与住友电气合作建设全球首个Pbit级跨洋海底光缆系统Petal
Meta、NEC与住友电气宣布合作建设跨大西洋海底光缆系统Petal，全长约7,000公里连接美国与法国，计划2029年投运，目标成为全球首个Pbit级商用海底光缆系统。系统采用双芯光纤，48对空间通道容量为Anjana系统的两倍；Meta出资并运营，NEC负责总体设计建设，住友电气提供2C Z-PLUS Fiber™ ULL双芯光纤。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分3333 晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，累计融资近20亿元
浙江晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，这是其成立四年来第五轮融资，累计融资近20亿元。公司起家于车规级SiC模块，业务已拓展至数据中心、航空航天、可控核聚变等领域，产品覆盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块及多芯子钽电容。募资将投向产品研发、产线建设及可靠性验证平台升级。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分3737 海康存储陈建：存储带宽将成智能汽车算力瓶颈，系统级协同破解供需矛盾
9月16日，海康存储产品总监陈建在2026第六届智能汽车芯片生态大会上表示，随着端到端智驾大模型落地，存储带宽而非算力将成为智能汽车的瓶颈。中国智能网联车渗透率已从5.76%升至52.97%，2026年预计突破65%，整车平均闪存容量将从2024年的128GB向512GB乃至TB级迈进。海康存储提出自研主控芯片与磨损均衡算法可提升20%以上使用寿命，并通过固件定制和验证前置提供系统级协同方案。
IPC/electronics.org 行业新闻AI 评分3232 报告解读：欧洲如何弥合数据中心、云与 AI 基础设施制造差距
Global Electronics Association 与 DECISION Études & Conseil 于 9 月 17 日联合发布报告《From Chips to Systems》，指出欧洲虽是全球三大 AI 数据中心市场之一，但价值大量流向欧盟之外。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分5353 博世王骏跃：沟槽型碳化硅累计出货约8000万颗，产能6年将扩20倍进军AI数据中心
9月16日，博世功率半导体产品高级经理王骏跃在2026第六届智能汽车芯片生态大会上介绍，博世自2002年起坚持沟槽型碳化硅路线，2021年量产主驱逆变器碳化硅以来累计出货约8000万颗芯片，模块累计出货超1400万个，未出现失效。
盖世汽车·供应链（RSS）AI 评分3737 爱芯元智杨全申：把灵魂还给主机厂、集成空间留给Tier1
9月16日，爱芯元智车载业务高级产品总监杨全申在2026第六届智能汽车芯片生态大会上表示，公司定位纯粹的AI芯片平台提供者，“把灵魂还给主机厂，把集成空间留给Tier1”。其智驾芯片自2023年以来累计装车超160万片，搭载40余款主流车型；M97、M95于今年9月7日发布，采用5nm工艺，单芯片算力最高达720 TOPS。
住友电气官网新闻AI 评分1919 住友电气首次当选第48届世界技能大赛金牌合作伙伴
住友电气首次当选第48届世界技能大赛金牌合作伙伴，该赛事将于2026年9月22日至27日在上海举行。住友电气自2013年莱比锡大赛起已连续六届担任官方赞助商，此次将向"ICT Network Infrastructure"赛项提供光纤熔接机、带状光缆和多芯连接器等光布线产品。