统一智能体:汽车AI下一站
盖世汽车第四届AI定义汽车论坛圆桌聚焦汽车“统一智能体”话题,蔚来、均联智行、中科摇橹船等嘉宾认为方向是统一交互入口、统一语义、分布式安全执行。吉利全域AI 2.0以Eva整车级智能体协同多域,蔚来SkyOS·天枢打通六大域1600多个原子能力,地平线星空6P芯片BPU算力达650 TOPS。嘉宾共识是交互层统一、安全层隔离,深度统一还需5到7年。
盖世汽车第四届AI定义汽车论坛圆桌聚焦汽车“统一智能体”话题,蔚来、均联智行、中科摇橹船等嘉宾认为方向是统一交互入口、统一语义、分布式安全执行。吉利全域AI 2.0以Eva整车级智能体协同多域,蔚来SkyOS·天枢打通六大域1600多个原子能力,地平线星空6P芯片BPU算力达650 TOPS。嘉宾共识是交互层统一、安全层隔离,深度统一还需5到7年。
9月28日AMD宣布拟以约82亿美元全股票交易收购李飞飞创办的World Labs,交易预计今年底前完成,李飞飞将任AMD执行副总裁兼首席科学家;格罗方德此前完成对MIPS和Synopsys旗下ARC处理器IP业务的收购。
在2026第六届智能汽车芯片生态大会上,长安汽车、芯海科技、格罗方德、黑芝麻智能等与会方指出,汽车芯片竞争正从器件级参数转向系统级生态协同,需求需经整车体验、产品规格、工艺参数三段语言层层翻译。
9月17日在2026第四届AI定义汽车论坛上,东风公司研发总院刘志峰表示单车智能正接近长尾边界,车路云协同将成为第二增长曲线。东风围绕天元智能构建体系,舱驾融合跨域通信延时达1毫秒级,零部件数量可减少15%至30%,整体成本降低15%以上;车路云方面已在武汉、十堰等地开展示范,十堰230余辆有人车和15辆无人物流车常态化运营,整体运行效率较单车提升20%以上。
9月17日在2026第四届AI定义汽车论坛上,TrustMotion(原TTTech Auto)首席系统架构总监傅申表示,软件集中到中央计算平台只是第一步,真正挑战是任务时间行为的可预测性。
9月16日,阿里达摩院处理器架构师李伟立在2026第六届智能汽车芯片生态大会上表示,RISC-V车规应用在IP、IC、整机和软件生态四层面基本可用,但功能安全研发流程一般需3到5年。ASIL-B采用STL软件诊断需达90%覆盖率,受运行时间、存储空间和IO访问安全三重约束;且RTL与网表仿真诊断覆盖率差异通常达5%至10%,研发须在RTL阶段做到95%以上。
9月16日黑芝麻智能产品专家额日特在2026第六届智能汽车芯片生态大会上介绍,走量车型座舱与智驾芯片组合可达几十种,导致重复开发。其武当系列跨域融合芯片C1296用单颗芯片覆盖不同座舱与智驾配比需求,已在东风天元智驾平台量产搭载;公司另规划华山系列聚焦ADAS,旗舰A2000采用九韶架构NPU,支持L3以上智驾与VLA大模型需求。
9月16日,长安汽车芯片开发高级副总工程师丁可在2026第六届智能汽车芯片生态大会上表示,舱驾一体芯片与RISC-V开源架构是汽车芯片破局关键。他透露长安2022年即评估RISC-V内核,MCU算力超ARM,中断响应可在120个时钟周期内到达入口函数;长安正沿“one box”方向推进舱驾融合,并探索基于RISC-V自定义指令扩展的AI DSA架构,用BF16与INT8混合精度降低成本。