地平线第1500万颗征程芯片上车一汽-大众ID. AURA T6，HSD、IP授权与舱驾融合成为下一站

9月15日，地平线在上海临港宣布第1500万颗征程芯片搭载于一汽-大众ID. AURA T6，已与40多个车企及品牌合作，累计获得500余款车型定点。HSD将在年内搭载某头部新能源车企量产，2026年预计出货约40万套；舱驾融合芯片星空6H由iCAR V27首发，基于星空和咖咖虾的舱驾融合方案计划今年第四季度量产；海外在手订单超过2000万套。