博世王骏跃：沟槽型碳化硅累计出货约8000万颗，产能6年将扩20倍进军AI数据中心

9月16日，博世功率半导体产品高级经理王骏跃在2026第六届智能汽车芯片生态大会上介绍，博世自2002年起坚持沟槽型碳化硅路线，2021年量产主驱逆变器碳化硅以来累计出货约8000万颗芯片，模块累计出货超1400万个，未出现失效。