Molex 发布 NearStack PCIe 连接器系统及线缆组件，面向 Open Compute Project 服务器

• NearStack PCIe 连接器系统与线缆组件采用全新直连线缆技术，以提升信号完整性、降低插入损耗并减少信号延迟
• NearStack PCIe 由与 Open Compute Project 成员合作开发，是下一代服务器的关键组件
• 产品线现已上市；将在 Open Compute Project Summit 2022 上展出

, /PRNewswire/ -- 全球领先的电子行业领导者和连接技术创新者 Molex 宣布推出面向下一代服务器的 NearStack PCIe 连接器系统与线缆组件。该产品由与 Open Compute Project（OCP）成员合作开发，NearStack PCIe 取代了传统的转接板线缆解决方案，以优化信号完整性并提升系统性能。

NearStack PCIe 的一大亮点功能是其直接触点式双同轴（twinax）端接，从而省去了线缆组件中的转接板。与之竞争的线缆跳线需要将线缆手工焊接到 PCB 转接板上进行端接，而 NearStack 则采用全自动线端接工艺。这种高精度工艺提升了制造效率、一致性和信号完整性。

"凭借其卓越的结构设计，NearStack PCIe 是实现下一代 PCIe Gen-5 和 Gen-6 系统的理想选择，" Molex 企业解决方案新产品开发经理 Bill Wilson 表示，"该产品可支持 32-Gbps NRZ 数据速率，使服务器 OEM 厂商能够实现前所未有的性能。"

Open Compute Project 的关键组件

Open Compute Project 是一个由行业领袖组成的联盟，致力于将现有的最佳技术整合到具备高速与高带宽能力的标准化硬件开发中。

NearStack PCIe 已被小型化外形（SFF）委员会定义并采纳为标准 SFF-TA-1026，OCP 也推荐将该技术作为服务器参考设计的 "TA-1026"。NearStack PCIe 还被纳入 OCP Modular - Extensible I/O（M-XIO）规范以及 Modular - Full Width HPM Form Factor（M-FLW）中，成为下一代 OCP 数据中心模块化硬件系统（DC-MHS）家族的一部分。作为开放 SFF 标准的一部分，该技术可根据合理且非歧视性（RAND）许可向第二供应商开放。NearStack PCIe 已通过这些许可实现了第二货源供应，并向多家厂商提供了更多许可。这一策略确保了 Molex 与其他厂商之间的互操作性，同时构建了稳健的供应链。

机械设计优化空间，简化集成

Molex 对线缆组件进行了优化，以高效利用空间，并实现安全便捷的安装。智能且坚固的机械特性，加上可选的"侧向出线"线缆设计，让技术人员能够轻松将跳线插入拥挤的电路板。除了缓解空间限制外，NearStack PCIe 还具有较低的对接高度，可改善气流管理，并最大限度地减少对邻近元件的干扰。

NearStack PCIe 通过支持混合线缆进一步简化了集成：线缆一端为 NearStack PCIe 连接器，另一端为传统连接器。这些连接器为现有设备提供了顺畅的升级路径，使客户无需重新设计或更换现有硬件，即可立即受益于新技术。

Open Compute Project 全球峰会 2022 

• 欢迎于 10 月 18 日至 20 日在加州圣何塞举行的 OCP 2022 上参观 Molex 展位（#B1），现场将展示新型线缆连接器组件，并进一步了解这一创新性的行业领先解决方案。
• 现场演示三项内容：为下一代 OCP 机架标准铺路的新型数据中心模块化系统、Molex 为满足未来可插拔 I/O 需求而设计的先进散热解决方案，以及单相液浸冷却系统。
• 请参加 10 月 19 日 的 Expo Hall 会议，进一步了解 SFF TA-1026 以及 NearStack PCIe 在即将出台的 OCP DC-MHS 标准中所发挥的核心作用。

关于 Molex

Molex 是一家全球电子行业领导者，致力于让世界变得更美好、连接更紧密. Molex 在 40 多个国家设有业务，为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云和消费电子设备行业带来变革性的技术创新。凭借值得信赖的客户与行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品质量与可靠性，Molex 实现了Creating Connections for Life（创造终身连接）的无限潜力。欲了解更多信息，请访问 www.molex.com。

SOURCE Molex