广州广芯半导体先进封装基板项目在广州黄埔动工

9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工，首期占地312亩、总建筑面积约36万平方米，主打高阶FCBGA封装基板，面向数据中心、高性能计算（HPC）、云计算领域。项目投产后将扩充广州广芯高阶封装基板产能。黄埔区已集聚集成电路企业超150家，2026年1至8月半导体和集成电路产业产值突破310亿元，同比增长36.6%。