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全球电子协会与普渡大学签署战略合作备忘录
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2026年10月7日，据IPC（electronics.org）行业新闻报道，全球电子协会与普渡大学签署谅解备忘录，正式建立战略合作关系。合作聚焦先进系统集成与封装、可靠性、材料、供应链韧性以及人才培养等领域。合作初期重点为普渡牵头的AI/HPC Hardware Packaging Consortium（AI/高性能计算硬件封装联盟），该联盟隶属于普渡Atalla先进系统集成与封装研究院（ASIP），目前已汇聚超过35位教师研究者。报道未披露合作的具体期限、资金安排或后续实施计划。
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最新进展10月7日 00:00
双方签署谅解备忘录，初期重点为普渡牵头的AI/HPC硬件封装联盟。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月7日
- IPC/electronics.org 行业新闻全球电子协会与普渡大学达成战略合作，推进先进封装与电子创新
全球电子协会与普渡大学签署谅解备忘录，建立战略合作，聚焦先进系统集成与封装、可靠性、材料、供应链韧性和人才培养等领域。初期重点是普渡牵头的 AI/HPC Hardware Packaging Consortium，该联盟隶属于普渡 Atalla 先进系统集成与封装研究院（ASIP），汇聚超过 35 位教师研究者。