IPC/electronics.org 行业新闻·· 4 天前AI 评分21
全球电子协会与普渡大学达成战略合作，推进先进封装与电子创新
Global Electronics Association and Purdue University Establish Strategic Partnership to Advance Electronics Innovation
AI 导读
全球电子协会与普渡大学签署谅解备忘录，建立战略合作，聚焦先进系统集成与封装、可靠性、材料、供应链韧性和人才培养等领域。初期重点是普渡牵头的 AI/HPC Hardware Packaging Consortium，该联盟隶属于普渡 Atalla 先进系统集成与封装研究院（ASIP），汇聚超过 35 位教师研究者。
来源：IPC/electronics.org 行业新闻 · electronics.org