Molex收购Keyssa非接触连接器核心技术及知识产权，扩展微型连接器布局

伊利诺伊州 LISLE, 2021年12月8日 /美通社/ -- 全球电子行业领导者和连接技术创新者 Molex 已从高速非接触式连接器先驱 Keyssa Inc. 收购核心技术与知识产权（IP）。此次收购独特的无线芯片对芯片技术（包括 350 多项已提交专利申请），将加速 Molex 的战略，即通过高度灵活、无缆线的近场设备对设备应用连接器，进一步扩展并多元化其微型连接器产品组合。

"Keyssa 的无线芯片对芯片技术与 Molex 在毫米波天线连接方面的开发相辅相成，可满足对高速数据传输日益增长的需求，" Molex 微型解决方案业务单元副总裁兼总经理 Justin Kerr 表示。"我们不断为移动和消费设备客户突破技术极限，在支持下一代无线连接需求的同时，提供更大的产品设计自由度。"

简化设备对设备通信
随着移动和消费类产品变得更小、更薄、更时尚，简化设备对设备通信的需求日益增长。同样重要的是简化移动设备内部的通信，例如实现来自显示屏、摄像头和其他关键模块的更多数据传输。除了省去对物理线缆或连接器的需求外，所收购的技术还缓解了对配对和可靠性的担忧。全封闭、防尘防水的封装以及较宽的对准公差也增强了可制造性设计。

所收购的技术可在 60 GHz 频段上以高达 6 Gbps 的数据速率运行，且不受 WiFi 或蓝牙干扰。这种微型、低功耗、低延迟的固态非接触式连接器能够以最小的开销解决关键的数据传输需求。Molex 计划通过支持指数级更高的数据速率和全双工通信来提升这些现有能力。此外，Molex 将利用其长期积累的信号完整性专业知识和毫米波天线能力，加速新型非接触式连接器的商业化，同时与其现有产品组合形成互补。

Molex 还将利用 Keyssa 开发的 Virtual Pipe I/O（VPIO）技术来解决协议效率低下的问题。通过聚合低速和高速协议以在一个或多个链路上同时传输，VPIO 可以帮助补偿影响链路性能完整性的实时事件。VPIO 与非接触式连接器结合使用，可以创建可扩展的高效 I/O，摆脱机械连接器的限制，同时能够根据应用需求进行适应和扩展。

战略投资推动市场发展势头
Molex 正在美国和印度组建一支超过 25 名工程师的团队，开发基于该技术的下一代产品。初期将专注于大批量移动应用的独特连接需求，非接触式连接器在可制造性设计、可维护性、可靠性、信号聚合和安全性方面可带来潜在优势。随着时间推移，Molex 将把这项技术应用于新兴应用领域，包括智能工厂、汽车先进安全、医疗机器人等。

"Molex 长期致力于投资世界级解决方案，不仅为领先的移动和消费设备制造商解决当前问题，还预见他们未来的挑战，" Molex 企业发展总监 Eric VanAlstyne 表示。"收购 Keyssa 技术和知识产权的决定，将巩固我们凭借机械和非接触式连接创新成为首选供应商的地位。"

Molex 消费与商业解决方案
Molex 交付关键连接的传统遍布整个移动设备生态系统，在 5G、毫米波、RF、信号完整性、天线、电源、摄像头和显示技术方面拥有成熟的专业知识。精密制造、大规模生产和小型化能力使 Molex 能够满足动态市场需求，同时为领先的移动设备制造商及其供应商提供目前体积最小、密度最高、最先进的连接器。

关于 Molex
Molex 是一家全球电子行业领导者，致力于让世界变得更美好、连接更紧密。Molex 业务遍及 40 多个国家，为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云和消费设备行业提供变革性的技术创新。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品质量和可靠性，Molex 实现了Creating Connections for Life 的无限可能。欲了解更多信息，请访问 www.molex.com。

来源：Molex