晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，累计融资近20亿元

浙江晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，这是其成立四年来第五轮融资，累计融资近20亿元。公司起家于车规级SiC模块，业务已拓展至数据中心、航空航天、可控核聚变等领域，产品覆盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块及多芯子钽电容。募资将投向产品研发、产线建设及可靠性验证平台升级。