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罗姆扩大封测外包并与印度OSAT分工合作
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AI 综述
2026年10月8日，据EE Times报道，罗姆半导体宣布扩大芯片后段封测外包，在印度分别与Tata Electronics和Suchi Semicon展开分工合作：其中Tata Electronics负责TOLL封装，Suchi Semicon负责TO-252封装。合作初期将先对现有功率MOSFET产品进行封测，面向印度本地两轮车和四轮车市场；待产品认证通过后，再考虑供应全球市场。罗姆同时表示，晶圆制造仍将保留在公司内部。公司称，此举主要动因是供应链韧性和印度本地化政策。这是该事件目前仅有的一篇报道，尚无后续进展披露。
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最新进展10月8日 15:18
罗姆宣布在印度与Tata Electronics和Suchi Semicon分工封测功率MOSFET，先供本地市场。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月8日
- EE Times·RSSRohm扩大芯片后段封测外包，与Tata Electronics和Suchi Semicon在印度分工合作
Rohm Semiconductor宣布扩大封测外包，在印度分别与Tata Electronics（TOLL封装）和Suchi Semicon（TO-252封装）合作，先封测现有功率MOSFET产品，面向两轮车和四轮车本地市场，认证通过后再考虑供应全球。晶圆制造仍留在内部，公司称供应链韧性和印度本地化政策是主要动因。
本事件热度走势
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