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全球电子协会与弗劳恩霍夫微电子集团签署谅解备忘录，推动先进封装产业化落地
Global Electronics Association and Fraunhofer Group for Microelectronics Sign MoU to Support Advanced Packaging Industrial Adoption
AI 导读
全球电子协会（Global Electronics Association）与弗劳恩霍夫微电子集团签署谅解备忘录（MoU），加速先进封装技术从创新走向产业规模化制造。合作聚焦欧盟《芯片法案》下的 APECS 先进封装与异构集成试点线，双方于 9 月 24 日启动会议。MoU 将结合试点线能力与协会在标准、行业协作方面的专长，输出指南、标准、工具和培训，弥合中试到量产的差距。
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